Intervenimos componentes pequeños, chips fine-pitch, conectores, pads y pistas dañadas con instrumental de precisión. Servicio clave para reparar a nivel componente.
Cuando una placa requiere precisión real, el microscopio y el control térmico definen la calidad de la reparación.
Resistencias, capacitores, diodos, reguladores, MOSFETs e ICs de montaje superficial.
Circuitos integrados con pines de alta densidad y separación reducida.
Retiro, limpieza, resoldadura y evaluación de encapsulados sin pines visibles.
FPC, ribbon, USB, borneras, pines fracturados y conectores de comunicación.
Reconstrucción de pistas cortadas, pads levantados y daño por mala intervención previa.
Revisión de soldaduras frías, microfisuras, corrosión y puentes invisibles a simple vista.
Si reconoces alguno de estos escenarios, conviene diagnosticar antes de reemplazar el equipo completo.
Metodología clara para reducir incertidumbre y tomar una decisión técnica informada.
Revisamos datos, fotos y síntomas antes de recibir el equipo.
Mediciones a nivel componente y evaluación de reparabilidad.
Informe con alcance, costo y plazo antes de intervenir.
Reparación con equipamiento profesional y componentes adecuados.
Validación funcional y documentación antes de entregar.
Dudas habituales antes de enviar un equipo a revisión.
Evaluamos el caso según el encapsulado, placa y disponibilidad de stencil o repuesto.
Muchas veces sí, pero depende de si las pistas y pads aún son recuperables.
Sí. El foco es PCB industrial, control, potencia, instrumentación y equipos críticos.
Sí. Puede ser parte de una reparación o un trabajo puntual sobre una placa ya diagnosticada.
Envíanos fotos macro de la zona afectada y coordinamos la revisión bajo microscopio.